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工业电子产品_工业电子技术应用解决方案 - OFweek工程网
发布日期:2021-11-22 23:58   来源:未知   阅读:

  OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

  文︱立厷图︱网络Yole半导体制造技术与市场分析师Vishnu Kumaresan博士说:“我们正处于一个关键的历史时期,我们周围的每一台设备都在变得更加智能、绿色和紧凑。”他补充道:“即使是令人痛苦的新冠疫情也通过进一步加快技术创新对半导体行业产生了积极影响

  按照CINNO Research公布的三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据,高通还是排在联发科之后,依然是第二名,而这已经是高通连续第5个季度排第2名了。不过从出货量数据来看,高通已经追平了联发科,随着荣耀、华为开始大量采用高通芯片,预计4季度,高通有望超过联发科,重新坐上第一的宝座

  近日,Yole 最近的研究报告指出,中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展,将会给本土封装厂商带来重大利好。据公开资料显示,从市场份额来看,2020 年到 2026 年,整体存储封装市场将以 7% 的复合年增长率增长,至 2026 年将达到 198 亿美元